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BGA返修台简介
来源:本站原创      发布时间:【2017-01-05】
原 材 料:铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件(继电器、温控表)、棱镜
 
产品结构:铝合金加工制成框架,连接各部分的机器外壳;逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热,位于机器上部控制箱内;高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分,位于机器中部的抽屉式箱内;底部为放置PCB板夹具及发热部分;最下边是合金底座。
 
工作原理:逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热,使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化,光学成像部分是利用裂像原理,使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成像,便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上
 
使用方法:1,对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下,取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热,按一定的受温曲线,使焊锡部分熔化,而不损坏PCB和元器件。到温后,取下焊接不良的芯片。
          2,使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐,然后贴合在一起。
          3,对于贴合好的芯片,按一定的温度曲线对其加热,加热完毕后,逻辑控制器自动控制冷却。过程结束。
 
功能用途:解决BGA等芯片焊接不良,包括连焊、虚焊等。日常维修的产品有:电脑主板,数码相机主板,机顶盒板,等等。
 
 
注释:1.BGA:是Ball Grid Array的英文缩写,通常叫BGA芯片,是集成电路采用有机载板的一种封装方法。
      2.PCB:是Printed Circuit Board的英文缩写,中文意义:印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板。
 
 
(本文由深圳市福斯托精密电子设备有限公司撰写)
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