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《2008中国高端SMT 学术会议论文集》之
来源:本站原创      发布时间:【2016-12-28】

BGA封装方式因其诸多优点,近年来在电子产品中得到越来越多的应用。BGA返修工作站也就成为BGA维修中必不可少的设备。
国外的BGA返修设备应用较早,BGA返修工作站主要国外品牌有美国OKI、PACE、日本DIC、德国ERSA、英国PDR等。
从加热方式分类,基本可分为两大类,一类以热风为主要的加热方式,就是在BGA上下区域用热风方式加温,PCB区域用红外加热,防止PCB变形。这种加热方式的返修台有美国OKI,PACE,日本DIC等。
另外一种以红外为主要的加热方式。在BGA上下区域用红外加温,这种加热方式的返修台有PDR和ERSA。
这两种加热方式各有优缺点:热风加热方式温度均匀性好,但结构比较复杂,不同尺寸的BGA需要不同尺寸的热风喷嘴。红外结构简易,无需喷嘴配件,但温度控制性不好,对比较大的BGA或比较厚的PCB而言,焊接效果不理想。
从整个中国市场来看,销到国内进口的BGA返修工作站还是以热风方式为主。
近年来国内的BGA返修设备性能提高很快,某些性能方面超过了国外品牌机。
福斯托精密电子设备有限公司,在2007年推向市场的高端机RD5020,采用电脑控制、三区域加热方式(BGA区域上下热风,PCB区域用红外加热)。温度精度已达到±1℃,均匀性在3℃范围内,与进口品牌机相当,在光学对位系统及冷却方面比国外机要好。
在处理BGA尺寸比较大的图象时(25mm以上),国外机一般是采用软件放大方式,进行裂像分析,但这种方式清晰度不好,图像失真。RD5020光学对位系统加装了前、后、左、右方向可移动的精密滑轨装置,在BGA尺寸比较大时,电子放大图像,移动光学系统,可清晰看到BGA每一处的对住图像,图像清晰,不失真。
国外比较好的BGA返修工作站,贴装头上、下一般都是用马达来控制。主要控制位置有三个点,一是对位时两图像最清晰位置点,一个是BGA贴到PCB上的位置点,一个是加热的位置点。 国外BGA返修台一般利用感应开关位置来实现这三个位置点或是利用压力感应方式,这两种方式在使用中,都容易出故障。
RD5020返修工作站使用编程方式(距离参数、温度参数保存在文件中,调用文件时,距离参数一并载入控制中),步进马达配合滚珠丝杆和精密滑轨,定位精度达0.01mm,故障降低,重复精度高。
系统软件方面,除具有曲线测试、密码、参数等功能外,还对焊接品质比较重要的参数(如气压,流量,每片的起始温度量等)都有详细的设置。
RD5020 BGA返修工作站2007年通过CE认证,已销往意大利、美国、土耳其、印度、巴西等国家,在电脑主机板,显卡以及数码产品等维修中已广泛应用,客户反应良好。

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