1. 该机采用CCD视觉系统,对BGA的锡球在熔化回流过程进行观察。
2. 智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。
3. COM接口，与电脑连接，实现高端返修机的功能。
4. 丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。
5. 三个独立加热区，适合无铅制程。
6. 第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用远红外发热板预热，可调支撑，防止PCB板变形。
7. 6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。
8. 第一加热区加热器可前后、上下调节，方便操作。
9. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
10. BGA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。
11. 电动真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
12. 带有特殊卡板工装，适用各种不同的笔记本主板。
13. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做。
14. 采用PLC、人机介面控制。
