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RD5020S 标准型返修工作站 ┊About US |
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[详细图片] [性能介绍] [参数列表] [相关视频]
【产品型号： RD5020S 】 图片说明
l 在BGA区域,上下热风加热,模拟全热风回流焊接效果。
l 大面积红外预热,预防PCB翘曲。
l 中英文界面。
l PROFILE 测试，分析。
l 加热曲线自动跟踪。
l 对位系统可左、右、前、后移动；
l 双色图像,各点放大图像清晰。
l 贴装位置可编程，重复精度10um 。
l 高清晰视频采集,图像文件可保存
l BMP或JPG文件,方便调用分析。
l 操作简便易学，所有动作电脑可设定完成。
l 上、下热风流量分开调节。
l 上、下热风加热器中共有8只独立发热丝，
l 提高了BGA区域热风温度均匀性能和温度快速响应性能；
l 不同尺寸的BGA,上、下热风头都可以更换不同尺寸喷嘴。
l PCB在夹板中,沿X、Y方向可快速移动,也可精密微调。
l 多种夹板可以互换，适用不同形状的PCB。
l 留有多种功能接口，折装、检修方便
> 【产品型号： RD5020S 】 详细说明参数表
1、 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。
2、 进口滑轨,手动传动，运行平稳，精度高。
3、 贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺,吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。
4、 多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确。
5、 三点式旋转喷嘴结构，拆、装方便。
6、紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸精度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
7、 日本松下温控系统，PID控温方式，精度高。
8、 进口流量计，热风流量任意调节。
9、 智能气压系统。具有无气压不加热功能。
10、装贴系统与加热系统一体化设计。
11、夹板方式灵活、平稳，移动和微调方便。
12、电脑控制系统：
l 电脑显示器。
l 配三线（最多可达八线）测试系统，PROFILE 曲线保存分析、打印功能。
l 参数海量保存。
l 在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。
> 【产品型号： RD5020S 】 参数表
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型号 MODEL |
RD5020S |
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适合锡球类型 Solder Type |
有铅/无铅 Normal Solder/Lead free |
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适用元件种类 SMD |
µBGA、BGA、CSP、QFP等 |
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PCB高度 Thickness |
0.5～4mm |
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PCB尺寸 PCB Size |
MAX 350mmW*400mmL |
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上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper) |
热风 Hot flow /1200W |
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下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom) |
红外 IR/3000W + 热风 Hot flow/1200W |
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加热区段 Steps |
6段 6steps |
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PCB调节范围（X和Y向） Adjusting for Table(X or Y) |
X：±10mm（微调） Y:40mm±5mm（微调） |
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吸嘴角度可调范围 Adjusting for Vacuum(￠) |
±15° |
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PCB定位方式 Positionging PCB |
外形或治具 Shape or Tongs |
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贴装误差 Setup Accuracy |
±0.02MM |
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传动方式 Driver |
同步皮带 Synchroniation strap |
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上下方式 Moving |
手动 Manual |
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控制方式 Control |
全电脑控制 PC Base Windows XP |
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总功率 Max Consumption |
5.5KW |
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电源 Power |
1￠，220V OR 3￠，380V |
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气源保护 Air Protect |
无压报警 |
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气源 Air |
3～8kgf |
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成像系统 Sight Vision System |
CCD Camera |
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对焦 Focus |
自动 Auto |
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放大倍数 Magnification |
0~20X |
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影像尺寸 Dimension |
LED&, lt;, /SPAN> |
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机身尺寸 Dimension |
810mmL X 1040mmW X 880mmH |
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机体重量 Weight |
115Kg |
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