【产品型号：RD5020】 图片说明
l 在BGA区域,上下热风加热,模拟全热风回流焊接效果。
l 大面积红外预热,预防PCB翘曲。
l 对位系统可左、右、前、后移动；双色图像,各点放大图像清晰。
l 贴装位置可编程，重复精度10um。
l 自动跟踪加热过程、加热过程曲线绘制。
l 实时显示加热段的时间。
l 温度、距离参数可编程，保存组数不限。
l Profile曲线可以测试、分析、打印、保存。
l 高清晰视频采集,图像文件可保存,BMP或JPG文件,方便调用分析。
l 操作简便易学，所有动作电脑可设定完成。
l 上、下热风流量分开调节。
l 上、下热风加热器中共有8只独立发热丝。 提高了BGA区域热风温度均匀性能和温度快速响应性能。
l 不同尺寸的BGA,上、下热风头都可以更换不同尺寸喷嘴。
l PCB在夹板中,沿X、Y方向可快速移动,也可精密微调。
l 多种夹板可以互换，适用不同形状的PCB。
