1. 体积小，重量轻。无需气外接压缩气。只需要220V电源就可以工作。
2. 模块化设计，携带、维修都很方便。
3. 功能强大，自动拆、焊，光学贴装。
4. 全电脑控制，智能化高，整个操作简便易学。
5. 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CPS）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CPS）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。
6. 三个独立加热区，适合无铅制程。
7. 加大的底部加热区，装有防烫网，底部预热可达300X400mm.。
8. 6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。
9. 独立的五点支撑机构，可防止PCB变形。特别适合笔记本、液晶电视的维修。
10. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
11. BGA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能；
12. 真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。
