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RD5030S自动光学对位返修台
产品介绍


RD5030S自动光学对位返修台性能介绍:

【产品型号:RD5030S】  

1、触摸屏操作界面,使用方便;

2、焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆

3、三个独立加热区,适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风,

4、光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的2个图像重叠情况,通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转,保证芯片与焊盘精确对中。

5、PLC 控制,控温精度高,性能稳定可靠;

6、三个独立加热区,适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风,第三加热区采用大面积的远红外预热,防止PCB板变形;

7、上加热系统可前后、上下移动,下部加热系统可上、下移动,方便调节;

8、具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;

9、带有特殊卡板工装,适用各种不同形状的主板;

10、配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;


RD5030S自动光学对位返修台参数列表:

型号  MODEL

RD5030S

适合锡球类型 Solder Type

有铅/无铅  Normal Solder/Lead free

适用元件种类 SMD

µBGA、BGA、CSP、QFP等

PCB高度  Thickness

0.5~4mm

PCB尺寸  PCB Size

MAX L450mm*W400mm

适用元件尺寸IC Size

1mm~70mm

控温精度

±1℃

风嘴四角出风口温度差

±5℃

上部加热方式及功率Heating/Consumption(Upper)

热风Hot flow/800W

下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)

红外 IR/4100W  +  热风 Hot flow/800W

加热区段 Steps

6段 6steps

PCB调节范围(X和Y)向Adjusting for Table(X or Y)

X:±20mm(微调)  Y:±7mm(微调)

吸嘴角度可调范围 Adjusting for Vacuum(¢)

±15°

PCB定位方式 Positioning PCB

外形或治具 Shape or Tongs

贴装误差 Setup Accuracy

±0.02MM

传动方式 Driver

滚珠丝杆 Ball bearing thread

上下方式 Moving

步进马达  Step Motor

控制方式 Control

全电脑控制 PC Base Windows XP

总功率 Max Consumption

6KW

电源  Power

1¢,220V   OR  3¢,380V

成像系统 Sight Vision System

CCD Camera

 对焦  Focus

自动  Auto

外置测温线 Sensor1条

放大倍数 Magnification

0~20X

照明Light

LED

机身尺寸Dimension

800mmL X 960mmW X 880mmH

机体重量Weight

120Kg


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