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BGA贴合机
产品介绍


BGA贴合机

它是BGA返修工艺的提升。此机的特点就是让主板芯片焊前的贴合100%准确,确保了芯片返修无后顾之忧,重要的部件就是它使用工业百万像素相机让视觉超清,加上软件的辨别,使芯片很容易的精准对位。不管是涂布松香还是印刷锡膏的返修方式都能满足。

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